苏州德林泰精工科技有限公司成立于2016年，工厂占地面积 3600多平方米，拥有熟练的员工和专业的管理技术人员。

公司分为半导体和汽车两大事业部。其中半导体事业部主要产品包括Dummy Wafer、封装切割刀片、洗模 板、IC Tray、吸塑包装盒、半导体相关治具以及相关设备。公司总投资2000万元人民币，年销售额6000万元人民币。

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